不夸张的说，绝大部分的时候，无论是学术界也好，还是各大研究所也好，无论是拍脑袋想出来的点子、还是灵光一闪出现的思路，这些公司其实早在二三十年前就预研过了。
然后会因为这种想法，或这个材料某个无法弥补的缺陷，亦或者过高的研究难度而果断的放弃了。
对于芯片这种东西来说，其他性能说的再天花乱坠，一个关键指标不行就直接毙掉了。
比如锗，就是例子。
锗晶体存在着自应变，易于热漂移和冷漂移，使芯片的稳定性变差。
这一点，就足够使得锗在硅出现后，被工业界直接大规模的放弃了。
硅基芯片发展到现在的这个阶段，是工业界几十年以来无数次尝试研究妥协出来的最优解。
至少是现阶段科技发展中的最优解。
而在这方面，碳整体的性能和评价，的确是追不上硅的。
当然，这并不代表着碳没有前途。
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